Technologie

TSMC prévoit une gravure 3 nm améliorée dès 2023

Toujours prévue pour la seconde moitié de 2022, la gravure en 3 nm de TSMC (N3) semble déjà devoir être améliorée tout juste un an plus tard. Appelée N3E, cette gravure sera « plus facile à industrialiser, offrira de meilleures performances, une meilleure consommation énergétique et un meilleur rendement (à la fabrication, NDR) », a expliqué le CEO de TSMC, C. C. Wei, lors d’une discussion téléphonique avec les investisseurs.

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Si le gain de « seulement » 2 nm peut paraître faible de prime abord, en proportion, le saut est énorme puisqu’il s’agit d’une réduction de la taille des circuits de 40% !
Mélangeant de bons vieux transistors FinFET avec une production en grande partie en EUV, TSMC domine le monde non seulement en finesse de gravure, mais surtout dans sa maîtrise (rendements, et donc coûts).

TSMC n’a pas confié le gain que représenterait le passage d’un node N3 à ce node amélioré N3E. On ne peut que rappeler que le passage de 5 nm à 3 nm (N5 vs N3) apporterait déjà -30% de conso énergétique, jusqu’à +15% de performances, un encombrement réduit de 42% (à nombre de transistors égaux) pour une densité logique multipliée par x1,7.

C’est ça le vrai poids de « seulement » 2 nm en moins ! Pour essayer d’envisager les gains entre N3 et N3E, il faut rappeler qu’entre le N5 et le N5P, c’est déjà -10% de consommation énergétique pour un gain de performances de +5%. Sans même parler des meilleurs rendements promis qui devraient contribuer à faire baisser les coûts unitaires.

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Avec une production de masse du N3 à partir de la seconde moitié de 2022, la question est de savoir si le process sera prêt pour les futurs iPhone 14. Tout se décidera par un enchaînement de timing : si la seconde partie de l’année commence au 1er juillet, et non au 1er novembre, si les ingénieurs d’Apple ont pu développer sur des lignes de préproduction en 3 nm, si les différentes pénuries ne touchent pas les lignes de production, etc.

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Bien qu’Apple soit parfois conservatrice, le fait est que l’entreprise est toujours très prompte à mettre en avant sa « supériorité » en matière de puissance de puce. Et que chaque process de gravure permet de faire exploser le ratio performance/consommation énergétique, qui est un de ses atouts. Le premier sur le 3 nm aura donc un avantage considérable sur les puces en 5 nm. Et le N3E permettra au premier sur le créneau de maintenir son avantage, ou de le prendre.

Sources : DigiTimes via WCCFtech


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